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개설일 : 2004/03/25
 

휴대폰 산업 : Qualcomm Chip내장 휴대폰 북미 수출 금지 관련 : 잠재적 불확실성 상존

2007.06.11 10:18 | 증시관련 | 효운거사

http://kr.blog.yahoo.com/jjg1374/958610 주소복사

미국 ITC, Qualcomm Chip이 내장된 3G 휴대폰 수입 금지 결정
지난 7일 미국 ITC(International Trade Commission)는 Qualcomm이 Broadcom의 UOOS (Uniform Out Of Service) 특허를 침해하였다는 이유로 Qualcomm의 3G Chipset(WCDMA, EVDO)이 내장된 휴대폰의 수입을 금지하였다. 문제가 된 UOOS 기술은 휴대폰이 통화지역을 이탈하였을 때 인접 기지국을 일정한 시간 간격(1초에 한번 탐색 → 2초에 한번 탐색 → 4초에 한번 탐색)으로 찾으면서 Battery 소모를 덜어주는 Solution이다. 이와 관련한 소송에서 2006년 10월에 Qualcomm이 패소한 바 있으며, 금번에 3G Chipset 탑재 휴대폰 수입금지라는 처벌이 결정된 것이다. 이 조치는 3G Chipset에만 적용되며, 6월 7일 이전에 수입된 모델에 대해서는 적용되지 않는다. 또한, 60일 내에 대통령이 승인을 거부하면 무효가 될 수 있으며, Qualcomm이 Broadcom과 Royalty 등에 대해 상호 합의할 경우에도 불확실성은 해소될 수 있다.
한국 기업들에게 미치는 리스크 점검
그러나 이번 분쟁에 상당히 복잡한 이해관계가 얽혀있다는 점에서 Broadcom과 Qualcomm이 쉽게 합의할 가능성은 크지 않다고 판단된다. 또한, 6월 7일 이후에 수입되는 3G Phone에만 해당된다는 점에서 단기적으로 미국 소비자들에게 미치는 피해가 크지 않고, Qualcomm도 대체 기술을 이미 개발하였다는 점을 고려할 때 대통령이 ITC의 결정을 승인할 가능성도 높다. 이에 따라 Broadcom과 Qualcomm이 합의를 하지 않은 상태에서 대통령이 동 결정을 승인할 경우 한국 휴대폰 업체들에게 미치는 리스크를 파악할 필요가 있다.
삼성전자와 LG전자는 2006년에 각각 전체 휴대폰 출하량의 5.1%(약 600만대), 7.8%(약 500만대)의 3G 휴대폰을 수출하였다. 2007년에는 삼성전자와 LG전자 휴대폰 출하량의 8.6%(약 1,336만대), 12.7%(약 1,000만대)가 북미향 3G Phone으로 추정된다. 문제는 3G 휴대폰이 High End 제품이며 고마진 제품이라는 점에서 양사의 3분기 이후 실적에 악영향을 줄 수 있다는 점이다.
물론, 금번 조치가 EVDO 사업자들인 Verizon Wireless와 Sprint PCS까지는 확대되지 않을 수 있다고 판단된다. 무엇보다도 EVDO Chip의 경우 전세계적으로 Qualcomm만이 기지국과 휴대폰 Baseband Chip을 공급하고 있기 때문이다. 또한 미국 정부도 이번 조치로 EVDO 서비스를 확대하고 있는 Verizon Wireless와 Sprint PCS까지 피해가 확대되는 것을 원하지 않을 가능성은 충분히 있다. 그럴 경우 리스크는 Cingular Wireless와 T-Mobile향 WCDMA Phone으로 한정될 수 있다. 여기에 Qualcomm이 특허를 회피하는 대체 Chip을 이미 개발하였고, 한국 업체들도 동 Chip이 탑재된 제품을 개발하고 있다는 점에서 악영향이 장기화되지는 않을 것으로 판단된다.

하지만, 단기적으로는 다음과 같은 리스크가 발생할 수 있다. 1) 새로운 칩의 안정화 및 사업자인증이 늦어질 경우 Time To Market에 실패할 수 있다. 2) Qualcomm의 새로운 기술이 얼마만큼 기존 Solution대비 경쟁력이 있느냐이다. 무엇보다도 3G Phone은 Video 등 Data Traffic의 송수신이 많다는 점에서 Battery 소모는 중요한 문제이기 때문이다. 3) 60일간의 유예기간 동안 신 모델에 Qualcomm의 어떤 Solution을 탑재하느냐도 단기적으로 리스크다. 4) ITC의 결정이 확정될 경우 Qualcomm의 기존 Solution을 탑재한 신모델 관련 개발비 감액 및 재고감액 등의 비용 부담이 발생할 수 있다.

장기적인 대책 마련 필요: 3G Chip 다원화와 차세대 통신 기술 확보
이러한 사태는 향후에도 재발될 수 있다는 점에서 한국 휴대폰 산업의 가장 큰 약점인 Baseband Chip 부재를 해소하기 위한 다양한 노력이 필요하다. 먼저, WCDMA의 Chipset Solution의 다원화가 필요하다. 삼성전자와 LG전자(일부 EMP사용)는 WCDMA Chip의 대부분을 Qualcomm에 의존하고 있으며, Qualcomm에 대한 전세계 Baseband Chip 업체들의 역공이 강해지면서 관련 리스크가 커지고 있기 때문이다. 또한, 이번 조치가 Verizon Wireless와 Sprint PCS 등 대안이 없는 EVDO사업자들에게도 확정될 경우 향후 Network Migration을 CDMA에서 WCDMA로 바꿀 가능성도 있다. 따라서, 한국 업체들도 3G Chipset 공급 업체의 다원화가 필요하다. 2G Chip의 경우 삼성전자와 LG전자가 각각 2개의 Solution(삼성 Agere Systems, Philips. LG전자 TI, Analog Device)을 사용하고 있다. 장기적으로는 차세대 통신기술에 대한 원천 기술 확보 노력이 무엇보다도 우선되어야 할 과제이며, 삼성전자의 Wibro는 그런 점에서 의미 있는 노력이라고 판단된다.

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